提高電子PCB線路板的散熱五個(gè)散熱方式匯集

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在集成電子PCB線路板中，提高散熱的匯集方式包括：可靠的電子焊接、采用散熱好的金屬基板、配置熱擴(kuò)散板、合理使用熱管、使用水冷方式，這五個(gè)方式。

PCB板散熱器的PCB材料為“有機(jī)玻璃布基材環(huán)氧樹脂銅箔積層板(GE)”，和“紙基材苯酚樹脂銅箔積層板(PP)"。使用這兩種材料做PCB板是最普遍的電路板插片散熱器的制程，而元器件之間電路的連接則是利用照相印刷及鉆孔等方式來(lái)做元器件之間的連接，適合生產(chǎn)用途。

1，考慮PCB焊接線路的影響

在制作PCB板時(shí)，除了考慮元件本身發(fā)熱，PCB板自身的熱傳遞的影響外，焊接線路對(duì)于散熱也會(huì)有顯著影響，一般常用的做法是在元件的安裝側(cè)，設(shè)計(jì)鋪銅的線路緊密接觸元件以降低溫度。

2，使用金屬材料制作PCB

金屬基板在構(gòu)造上主要分為單面和雙面兩種，單面金屬板只有一面有電路，另一面是金屬，主要是采用SMT方式來(lái)安裝元器件。其熱阻值僅僅0.8°C/W，是普通鋪銅PCB的1/6。而雙面金屬板則是兩面有線路，金屬于中間，也稱為金屬蕊基板，制程工藝和單面金屬板一樣。

金屬基板的熱擴(kuò)散性非常優(yōu)秀，其散熱性能約為80mW/平方毫米。

3，使用熱擴(kuò)散板

這個(gè)技術(shù)很普遍，一般是在PCB板與高發(fā)熱器件之間放入散熱傳導(dǎo)器件，比如鋁板或銅板。將此板和發(fā)熱器件緊密結(jié)合，從而使熱擴(kuò)散降低元器件的穩(wěn)定。

4，使用熱管

使用熱管需注意的是，接觸端要減少?gòu)澱郾苊饨档蜕嵝Ч?/div>

5，以水冷的方式散熱

水冷散熱的設(shè)計(jì)有兩種方式，一是安裝于元器件上方，以冷卻元器件的溫度。二是在基板下方設(shè)計(jì)水流道，以水流帶走元件溫度。水冷比空氣冷卻有效率，但是要加裝水槽防止水流流出。

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